​氮矽科技完成A轮融资，由魅族联合创始人白永祥领投

氮矽科技完成A轮融资，由魅族联合创始人白永祥领投

来源：猎云网

近日消息，氮化镓初创公司氮矽科技完成数千万A轮融资。本轮融资由前魅族联合创始人白永祥领投，兰璞资本和亚商资本跟投。本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面。

据了解，氮矽科技成立于2019年，是国内首批成立的专注于功率氮化镓器件及其驱动器的设计和销售的半导体公司，其研发运营中心设于成都，拥有博士6人，研发人员占比70%以上，在深圳设有子公司，主要负责市场营销。

此前，氮矽科技于2021年8月完成Pre-A轮融资，用于加强研发及部分产品销售的备货。

研发方面，氮矽科技在2021年底发布了80V氮化镓半桥驱动芯片，在2022年扩充了650V氮化镓晶体管产品线的产品，完成了氮化镓超高速（50-100MHz）驱动芯片的研发，并在2022年7月发布了使用先进的面板级封装技术的集成驱动的氮化镓芯片等。

市场方面，氮矽科技的650V系列产品已广泛应用于PD快充类产品，产品累计订单已超过1,000,000颗；公司在适配器电源市场也实现从无到有的突破，同时公司积极布局数据中心电源，新能源汽车，光伏储能等市场。

相比传统硅基器件，氮化镓器件具有超低导通电阻、超高频、无反向导通损耗等特点，可以大大提升电源的效率及功率密度，自2019年OPPO发布全球首款氮化镓快充充电器之后，650V系列的氮化镓器件的出货迎来爆发式增长，并快速占领大功率（>65W）PD快充头市场。对比PD快充市场，氮化镓在传统电源适配器、工业、汽车等电源领域的进展却很缓慢，主要的原因包括有产品封装形式单一、应用设计难度大、研发周期长、配套IC价格高等。

根据不同的应用市场和领域，氮矽科技推出不同系列的产品。针对充电头市场的DFN系列产品，针对电源适配器市场的TO系列产品、以及针对高频以及高可靠性应用场景的驱动与氮化镓集成的PIIPTM系列产品。

此次氮矽科技融资由原魅族科技联合创始人白永祥领投，此前他曾公开表示看准第三半导体赛道：“第三代半导体氮化镓具有高效率低能耗的优势，是实现我国“双碳”目标的重要支撑产业，在能源领域的拥有广阔市场前景。其中氮矽科技在氮化镓领域具备先发优势以及雄厚的研发实力，所以非常看好公司未来的发展。”